| 摘要 |
【課題】硬化物の屈折率が高く、酸素透過率が低く、また硫黄から生じるガス等のバリア性が良好で光反射板の表面が腐食されることが無い、付加反応硬化型樹脂組成物及び光半導体装置を提供する。【解決手段】ヒドロシリル化反応によりＳｉＨ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する有機環状化合物（Ａ）と、１分子中にＳｉＨ基と反応する珪素結合アルケニル基を少なくとも２個有し、少なくとも１個の珪素結合アリール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｂ）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）と、付加反応に必要な硬化触媒（Ｄ）とを含み、全アルケニル基に対するオルガノ水素ポリシロキサン（Ｃ）の珪素原子結合水素基のモル比が０．１〜４．０であることを特徴とする付加反応硬化型樹脂組成物及びこれで封止された光半導体装置である。【選択図】なし |
