发明名称 半导体处理装置及半导体处理方法
摘要
申请公布号 TWI508216 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW102129622 申请日期 2013.08.19
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 沈宪聪;黄文郁;柯力仁;沈香吟
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体处理装置,包括:一负载室,系用以接收一晶圆载体;一内晶圆载体缓冲器,系用以固持从该负载室所接收之该晶圆载体以及执行一氮气清除于该晶圆载体;以及一处理模组,系用以从该晶圆载体执行一半导体制程于复数个晶圆,其中,该内晶圆载体缓冲器更具有一加压装置,以及该加压装置系连接于该晶圆载体,用以控制该晶圆载体之压力。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号