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经营范围
发明名称
自对准沟槽之形成方法
摘要
申请公布号
TWI508221
申请公布日期
2015.11.11
申请号
TW098129151
申请日期
2009.08.28
申请人
美光科技公司
发明人
钟琳 华纳;连恩 理查
分类号
H01L21/76
主分类号
H01L21/76
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
一种形成装置之方法,该方法包括:在基板上形成多晶矽层;在该基板中形成第一组沟槽,其中该多晶矽层之剩余部分保留于该基板上该第一组沟槽间之沟槽间区域中;使用填充剂材料填充该第一组沟槽,其中该填充剂材料向上至少延伸至毗邻该多晶矽层之该等剩余部分的程度;自该等沟槽间区域选择性蚀刻该多晶矽层之该等剩余部分;在该等沟槽间区域中之该填充剂材料侧壁上形成间隔层;及在该基板中之该等间隔层间蚀刻出第二组沟槽。
地址
美国
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