发明名称 一种3D打印装置
摘要 本申请公开了一种3D打印装置,包括PC主控机、Arduino、步进电机驱动电路、喷头、FPGA、压电片、温控电路和工作台,所述Arduino的输入端口连接于所述PC主控机,所述Arduino的输出端口分别连接于所述步进电机驱动电路、FPGA和温控电路,所述喷头位于所述工作台的上方,其与三个维度的步进电机相连,所述步进电机驱动电路控制所述三个维度的步进电机工作,所述FPGA与所述压电片连接,所述工作台上设置有电阻丝,所述温控电路连接于所述电阻丝并控制其加热温度。本实用新型中,IPMC基膜的形状可以控制;可以制备出较大厚度的IPMC;可以在打印基膜的溶液中添加碳纳米管或石墨烯等进行改性;采用3D打印方式速度快、精度高。
申请公布号 CN204749292U 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201520465117.7 申请日期 2015.07.01
申请人 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 发明人 于忠
分类号 B29C67/00(2006.01)I;B33Y30/00(2015.01)I 主分类号 B29C67/00(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 陆华君
主权项 一种3D打印装置,其特征在于,包括PC主控机、Arduino、步进电机驱动电路、喷头、FPGA、压电片、温控电路和工作台,所述Arduino的输入端口连接于所述PC主控机,所述Arduino的输出端口分别连接于所述步进电机驱动电路、FPGA和温控电路,所述喷头位于所述工作台的上方,其与三个维度的步进电机相连,所述步进电机驱动电路控制所述三个维度的步进电机工作,所述FPGA与所述压电片连接,所述工作台上设置有电阻丝,所述温控电路连接于所述电阻丝并控制其加热温度。
地址 215699 江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路(沙洲湖科创园)西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司
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