| 发明名称 | 用于堆栈式硅晶互连技术产物的无基板插入物技术 | ||
| 摘要 | 一种用于堆栈式硅晶互连技术(SSIT)产物(200)的无基板插入物(201)，其包含：多个金属化层(109)，该金属化层的至少一最底层含有多个金属节段(111)，其中每一个该多个金属节段(111)是构成于该金属化层(109)的最底层的顶部表面与底部表面之间，并且该金属节段(111)是由该最底层中的介电材料(113)所分隔；以及一介电层(203)，其是经构成于该最底层的底部表面上，其中该介电层(203)含有一或更多开口以供接触于该最底层的多个金属节段(111)。 | ||
| 申请公布号 | CN105051896A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201480012979.2 | 申请日期 | 2014.03.06 |
| 申请人 | 吉林克斯公司 | 发明人 | 权云星;苏芮戌·瑞玛林嘉;金纳胡;金重浩 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;安利霞 |
| 主权项 | 一种用于堆栈式硅晶互连技术(SSIT)产物的无基板插入物，其包括：多个金属化层，该金属化层的至少一最底层包括多个金属节段，其中每一个该多个金属节段是构成于该金属化层的最底层的顶部表面与底部表面之间，并且该金属节段是由该最底层中的介电材料所分隔；以及介电层，其是经构成于该最底层的底部表面上，其中该介电层包括一或更多开口以供接触于该最底层的多个金属节段。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||