一种用于陶瓷基高频覆铜板的高粗糙度电子铜箔的制造方法

摘要

本发明公开一种用于陶瓷基高频板的高粗糙度电子铜箔的制造方法，其包括生箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、钝化工序、偶联剂喷涂工序、烘干工序。本发明的生箔生产工艺生产的铜箔毛面粗糙度显著提高，从极大的增加了铜箔毛面和树脂的接触面积，解决了因树脂流动性差导致的剥离强度低的问题，且使用该工艺生产铜箔的毛面铜牙均匀性好，一致性高，降低了因铜牙波动大导致的集肤效应，更好的减少了信号传输过程中的损失。

主权项

一种用于陶瓷基高频板的高粗糙度电子铜箔的制造方法，其包括如下步骤：生箔工序：在生箔液中电镀生成生箔；第一粗化工序：将生箔工序生成的铜箔酸洗后，在粗化液中进行电镀，电镀操作的一段电流密度为20‑50A/dm²，优选25～34A/dm²，二段电流密度为5‑15A/dm²，优选6～10A/dm²，所述粗化液温度控制在20‑40℃，优选25～35℃，所述粗化液中硫酸的浓度为150‑250g/L，优选190～215g/L,二价铜离子的浓度为10‑20g/L，优选11～14g/L，所述粗化液中还包括粗化混合添加剂，所述混合添加剂包含浓度为5‑100ppm，优选10～40ppm的盐酸，浓度为5‑30ppm，优选10～20ppm的钨酸钠，浓度为5‑40ppm，优选10～30ppm的硫酸钴；第二粗化工序：将第一粗化工序电镀后的铜箔水洗后，在粗化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为20‑40A/dm²，优选23～30A/dm²，二段电流密度为2‑15A/dm²，优选3～10A/dm²，粗化液温度控制在20‑40℃，优选25～35℃，粗化液中硫酸的浓度为150‑250g/L，优选190～215g/L,二价铜离子的浓度为10‑20g/L，优选11～14g/L,所述粗化液中还包括粗化混合添加剂，所述混合添加剂包含浓度为5‑100ppm，优选10～40ppm的盐酸，浓度为5‑30ppm，优选10～20ppm的钨酸钠，浓度为5‑40ppm，优选10～30ppm的硫酸钴；第一固化工序：将第二粗化工序电镀后的铜箔水洗后，在固化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为15‑35A/dm²，优选18～26A/dm²，二段电流密度为15‑35A/dm²，优选18～26A/dm²，所述固化液温度控制在20‑45℃，优选28～35℃，所述固化液中硫酸的浓度为70‑250g/L，优选95～196g/L，二价铜离子的浓度为35‑65g/L，优选48～56g/L；第二固化工序：将第一固化工序电镀后的铜箔水洗后，在固化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为15‑35A/dm²，优选18～26A/dm²，二段电流密度为15‑35A/dm²，优选18～26A/dm²，所述固化液温度控制在20‑45℃，优选28～35℃，所述固化液中硫酸的浓度为70‑250g/L，优选95～196g/L，二价铜离子的浓度为35‑65g/L，优选48～56g/L；第三固化工序：将第二固化工序电镀后的铜箔水洗后，在固化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为20‑50A/dm²，优选25～34A/dm²，二段电流密度为20‑40A/dm²，优选25～30A/dm²，所述固化液温度控制在20‑45℃，优选28～35℃，所述固化液中硫酸的浓度为70‑250g/L，优选95～196g/L,二价铜离子的浓度为35‑65g/L，优选48～56g/L；黑化工序：将第三固化工序电镀后的铜箔水洗后，在黑化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为10‑25A/m²，优选12～20A/m²，二段电流密度为3‑14A/m²，优选5～10A/m²，所述黑化液温度控制在20‑40℃，优选25～30℃，所述黑化液PH值为3～7，优选4～6，所述黑化液中二价镍离子的浓度为10‑20g/L，优选12～14g/L；镀锌工序：将黑化工序电镀后的铜箔水洗后，在镀锌液中电镀，电镀操作的一段电流密度为60‑120A/m²，优选70～100A/m²，二段电流密度为60‑120A/m²，70～100A/m²，光面电流密度为60‑110A/m²，70～90A/m²，所述镀锌液温度控制在30‑50℃，优选36～45℃，所述镀锌液PH值为9.0～9.5，优选9.1～9.4，所述镀锌液中锌离子的浓度为3.5～9g/L，优选4.5～7.5g/L，所述镀锌液中焦磷酸钾的浓度为40‑75g/L，优选50～65g/L；钝化工序：将镀锌工序电镀后的铜箔水洗后，在钝化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为220‑320A/m²，优选250～300A/m²，二段电流密度为50‑90A/m²，优选60～80A/m²，光面电流密度为40‑80A/m²，优选50～70A/m²，所述钝化液温度控制在20‑50℃，优选25～35℃，所述钝化液pH值为11.0～11.5，优选11.2～11.35，所述钝化液中六价铬离子的浓度为1.0～1.5g/L，优选1.1～1.2g/L；偶联剂喷涂工序：将钝化工序电镀后的铜箔水洗后，喷涂有机膜偶联剂，喷涂温度优选为20‑40℃，更优选30℃，所述有机膜偶联剂的浓度为1.0‑5.0g/L，优选1.0‑3.0g/L；烘干工序：上述工序完成后，将铜箔烘干收卷。