| 发明名称 | 一种Ag-CuO低压触点材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种Ag-CuO低压触点材料，其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料；其中，所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40～80％，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag-CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag-CuO低压触点材料中，通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架，并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料，CuO和液态银之间具有良好的润湿性能，可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来，获得综合性能优良的骨架强化复合材料。 | ||
| 申请公布号 | CN105047442A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510407980.1 | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 青海大学 | 发明人 | 铁生年;王军;高梦宇;杨啟明 |
| 分类号 | H01H1/0237(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/0237(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人 | 孙伟峰;黄进 |
| 主权项 | 一种Ag‑CuO低压触点材料，其特征在于，包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料；其中，所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40～80％，余量为所述金属银材料。 | ||
| 地址 | 810016 青海省西宁市宁大路251号 | ||