| 发明名称 | 晶片堆叠封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种晶片堆叠封装体及其制造方法。该晶片堆叠封装体包括：至少一第一基底，其具有一第一侧及相对的一第二侧，且包括一凹口及多个重布线层，凹口位于第一基底内且邻接其一侧边，多个重布线层设置于第一基底上且延伸至凹口的一底部；至少一第二基底，设置于第一基底的第一侧；多个焊线，对应设置于凹口内的重布线层上，且延伸至第二基底上；以及至少一装置基底，设置于第一基底的第二侧。本发明可有效降低晶片堆叠封装体的整体尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN105047619A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510187746.2 | 申请日期 | 2015.04.20 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 何彦仕;何志伟;刘沧宇 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片堆叠封装体，其特征在于，包括：至少一第一基底，其具有一第一侧及相对的一第二侧，且包括：一凹口，位于该至少一第一基底内且邻接该至少一第一基底的一侧边；以及多个重布线层，设置于该至少一第一基底上且延伸至该凹口的一底部；至少一第二基底，设置于该至少一第一基底的该第一侧；多个焊线，对应设置于该凹口内的所述重布线层上，且延伸至该至少一第二基底上；以及至少一装置基底，设置于该至少一第一基底的该第二侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||