| 发明名称 | 一种聚酰亚胺涂层的返工方法 | ||
| 摘要 | 一种聚酰亚胺涂层的返工方法，包括：步骤S1：对通过第一掩模板所制备的具有第一关键尺寸之焊盘开口表面的聚酰亚胺涂层进行剥离；步骤S2：对已剥离聚酰亚胺涂层之晶圆进行清洗；步骤S3：在晶圆表面涂布聚酰亚胺材料；步骤S4：在聚酰亚胺材料上涂布光刻胶，并以第二掩模板进行曝光和显影，且通过第二掩模板所制备的焊盘开口之第二关键尺寸大于通过第一掩模板所制备的焊盘开口之第一关键尺寸。本发明聚酰亚胺涂层的返工方法不仅将焊盘开口的关键尺寸进行放大，增加工艺窗口，有效的解决了二次显影导致的漂移叠差，而且避免了焊盘开口处聚酰亚胺涂层残留，提高产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN105047531A | 申请公布日期 | 2015.11.11 |
| 申请号 | CN201510309037.7 | 申请日期 | 2015.06.07 |
| 申请人 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 黄冲;李志国;徐杰;凌松;戴敏洁 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/033(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅 |
| 主权项 | 一种聚酰亚胺涂层的返工方法，其特征在于，所述聚酰亚胺涂层的返工方法，包括：执行步骤S1：对通过第一掩模板所制备的具有第一关键尺寸之焊盘开口表面的聚酰亚胺涂层进行剥离；执行步骤S2：对已剥离聚酰亚胺涂层之晶圆进行清洗；执行步骤S3：在晶圆表面涂布聚酰亚胺材料；执行步骤S4：在聚酰亚胺材料上涂布光刻胶，并以第二掩模板进行曝光和显影，且通过所述第二掩模板所制备的焊盘开口之第二关键尺寸大于通过所述第一掩模板所制备的焊盘开口之第一关键尺寸。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 | ||