发明名称 贴片式铝电解电容器及生产方法
摘要 本发明公开了一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器,它包括将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子,素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中,所述正导针、负导针靠素子一端的根部打扁后为扁平状,其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面,其特征是所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的凸起与凹处;其生产方法包括制备素子、组立、引线脚打扁、老化、座板装配步骤;本发明工艺合理、简单,在贴片式铝电解电容器引线脚的焊锡接触面设有凸起与凹处,焊锡接触面的表面积可增加10﹪以上,引线脚与焊锡间的附着力增大10﹪以上,改善了在回流焊工艺中的掉料问题,使不良率降低到千分之一以下。
申请公布号 CN105047413A 申请公布日期 2015.11.11
申请号 CN201510488204.9 申请日期 2015.08.11
申请人 湖南艾华集团股份有限公司 发明人 艾立华;杨治安;陶艳军;夏商;王灿
分类号 H01G9/008(2006.01)I;H01G9/10(2006.01)I 主分类号 H01G9/008(2006.01)I
代理机构 益阳市银城专利事务所 43107 代理人 舒斌
主权项 一种贴片式铝电解电容器,它包括将钉铆有正导针的阳极铝箔和钉铆有负导针的阴极铝箔夹着隔膜卷绕后制成素子,素子套上胶粒或橡胶塞封装于铝壳中,所述正导针、负导针靠素子一端的根部打扁后为扁平状,其中二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面,其特征是所述焊锡接触面上设有用于增大其表面积的引线脚凸起与引线脚凹处。
地址 413001 湖南省益阳市桃花仑东路