发明名称 半导体装置的制造方法
摘要
申请公布号 TWI508302 申请公布日期 2015.11.11
申请号 TW100113910 申请日期 2011.04.21
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 山崎舜平
分类号 H01L29/786;H01L21/336;H01L21/28 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置的制造方法,包括如下步骤:形成闸极电极层;在该闸极电极层上形成闸极绝缘膜;以与该闸极电极层重叠的方式在该闸极绝缘膜上形成氧化物半导体膜;对该氧化物半导体膜进行热处理,以去除该氧化物半导体膜中的氢原子;以与该氧化物半导体膜电连接的方式形成源极电极层及汲极电极层;以与该氧化物半导体膜接触的方式在该氧化物半导体膜、该源极电极层及汲极电极层上形成绝缘膜;对该绝缘膜进行氧掺杂处理,以对该绝缘膜供应氧原子。
地址 日本