| 摘要 |
【課題】チップパッケージング工程の際に基板とキャリアとを密着にボンディングさせ、尚且つ基板が容易にキャリアから分離出来る基板構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】キャリアと基板を含む基板を提供する。キャリアはリリース層と、誘電層と、金属層とを含む。誘電層はリリース層と金属層との間に配置する。基板はパッケージング領域と周辺領域とを含む。周辺領域はパッケージング領域と連結し、パッケージング領域を取り囲む。周辺領域またはパッケージング領域に複数の貫通孔を有する。基板はキャリアに配置される。リリース層は基板と誘電層との間に配置する。基板がキャリアから分離可能なように、リリース層と誘電層を貫通孔に充填する。【選択図】図１Ｄ |
