晶片散热系统

主权项

一种晶片散热系统，用于具有一第一晶片之一电子产品，该第一晶片位于该电子产品的内部，具有第一晶面与第一晶背，该晶片散热系统包括：晶片模封材，至少包覆该第一晶片之侧边；一上外壳，为该电子产品的外壳，用以分隔开该电子产品外部的一外部环境与该电子产品的一内部环境，该上外壳包围该电子产品的一内部空间，该上外壳的第一侧边与该电子产品外部之该环境气体接触，该上外壳之与该第一侧边相对的第二侧边在对应该第一晶片之该第一晶背的位置，具有一下突出部分，以与该第一晶片之该第一晶背接触；一封装基板，透过复数个第一凸块与该第一晶片之该第一晶面连接；以及一电路板，具有第一面及第二面，透过复数个焊锡，以该第一面与该封装基板连接。