| 发明名称 |
極薄パッケージ |
| 摘要 |
【解決手段】極薄パッケージ構造を実現するための技法が開示される。いくつかの実施形態では、デバイスは、接続部を介してリードフレームまたは基板に接続された集積回路と、集積回路の裏面と、集積回路がリードフレームまたは基板に接続される接続領域とを除き、集積回路を取り囲むＥＭＣ（エポキシ樹脂成形材料）とを備える。【選択図】図３Ｈ |
| 申请公布号 |
JP2015532017(A) |
申请公布日期 |
2015.11.05 |
| 申请号 |
JP20150533227 |
申请日期 |
2013.09.20 |
| 申请人 |
シレゴ・テクノロジー・インコーポレーテッドＳＩＬＥＧＯ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ |
发明人 |
チン・ルン−パオ;リン・イ−クオ;チェン・チア・チュアン |
| 分类号 |
H01L23/28;B24B7/30;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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