| 发明名称 | 导电盲孔结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种导电盲孔结构及其制法，该导电盲孔结构的制法，通过先形成穿孔于一封装胶体上，再形成介电层于该封装胶体上，且该介电层填满该些穿孔，之后形成盲孔于该介电层上，且该盲孔位于该些穿孔中，最后形成导电材于该盲孔中。藉由先将该介电层填满该些穿孔，再形成该盲孔于该些穿孔中的介电层中，以改善该些穿孔的壁面的粗糙度。 | ||
| 申请公布号 | CN105023910A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201410198024.2 | 申请日期 | 2014.05.12 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元;詹慕萱 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种导电盲孔结构，包括：封装胶体，其具有连通至该封装胶体外部的多个穿孔；介电层，其形成于该封装胶体上并填充该些穿孔，且于该些穿孔中形成有盲孔；以及导电材，其填充于该盲孔中。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||