电子封装结构及其陶瓷基板

摘要

本发明公开一种电子封装结构及其陶瓷基板，该陶瓷基板包括：一具有相对的第一表面与第二表面的板体、设于该第一表面上的多个第一电性接触垫与一第一导热垫、设于该第二表面上的多个第二电性接触垫与一第二导热垫、设于该板体中并连通该第一与第二表面以电性连接各该第一与第二电性接触垫的多个导电柱、以及一设于该板体中并连通该第一与第二表面以接触结合该第一与第二导热垫的导热柱，又该导热柱的宽度大于或等于该导电柱的宽度，而该导热柱的宽度大于或等于300微米。本发明的电子封装结构及其陶瓷基板，电子组件不会因过热而效能降低或损坏。

主权项

一种陶瓷基板，其特征在于，包括：板体，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一第一电性接触垫，其设于该第一表面上；至少一第二电性接触垫，其设于该第二表面上；至少一导电柱，其设于该板体中并连通该第一表面与该第二表面，以电性连接该第一电性接触垫与该第二电性接触垫；一第一导热垫，其设于该第一表面上；一第二导热垫，其设于该第二表面上；以及一导热柱，其设于该板体中并连通该第一表面与该第二表面，以接触结合该第一导热垫与该第二导热垫，又该导热柱的宽度大于或等于该导电柱的宽度，而该导热柱的宽度大于或等于300微米。