发明名称 用于有机发光元件填料的热固化组合物和包含其的有机发光元件显示装置
摘要 本发明涉及用于有机发光元件填料的热固化组合物,以及包含该热固化组合物的有机发光元件显示装置。所述热固化组合物包含(A)100重量份的环氧基树脂,所述环氧基树脂包括(A1)具有约200g/mol至小于1000g/mol的重均分子量的环氧树脂,(A2)具有约1000g/mol至小于20000g/mol的重均分子量的环氧树脂,和(A3)具有约20000g/mol至小于100000g/mol的重均分子量的环氧树脂;(B)约10重量份至40重量份的片状填料;和(C)约0.1重量份至20重量份的具有氰基的咪唑固化剂。
申请公布号 CN105026492A 申请公布日期 2015.11.04
申请号 CN201380073916.3 申请日期 2013.12.27
申请人 第一毛织株式会社 发明人 金美善;白宅晋;宋珪锡;宋仁宰;李珍雅;崔承集
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 康泉;王珍仙
主权项 一种用于有机发光二极管填料的热固化组合物,包含:100重量份的由以下组成的(A)环氧基树脂:(A1)具有大于等于约200g/mol且小于约1,000g/mol的重均分子量的环氧树脂,(A2)具有大于等于约1,000g/mol且小于约20,000g/mol的重均分子量的环氧树脂,和(A3)具有大于等于约20,000g/mol且小于约100,000g/mol的重均分子量的环氧树脂;约10重量份至约40重量份的(B)片状填料;和约0.1重量份至约20重量份的(C)含氰基的咪唑固化剂。
地址 韩国庆尚北道