发明名称 |
通过聚合物管理提高蚀刻系统的生产率 |
摘要 |
本文所述的多个实施方式大体涉及用于减少半导体处理腔室中聚合物沉积的装置与方法。提供了加热器外壳与多个热源,该加热器外壳与多个热源可被配置成保持该处理腔室的均匀温度剖面。还提供了一种保持该处理腔室介电顶板的均匀温度剖面的方法。 |
申请公布号 |
CN105027269A |
申请公布日期 |
2015.11.04 |
申请号 |
CN201480013430.5 |
申请日期 |
2014.01.06 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
罗伯特·谢比;阿尔弗雷多·格拉纳多斯;彼得·德蒙特;赵·H·曾;王建奇;拉扬·巴勒森 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;赵静 |
主权项 |
一种用于处理基板的装置,所述装置包括:介电顶板,所述介电顶板具有经粗糙化的表面;传导主体,所述传导主体设置在绝热器中;基板支撑件;泵送口,所述泵送口设置在加热器外壳中,所述加热器外壳具有设置在所述加热器外壳中的多个加热元件,这些加热元件被配置成保持所述泵送口的均匀温度剖面;及多个热源,这些热源被配置成保持所述介电顶板的均匀温度剖面。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |