| 发明名称 | 结构体和无线通信装置 | ||
| 摘要 | 在结构体(10)的第一树脂层(1)上存在导电图案(3)欠缺的欠缺部位(4)，第一树脂层(1)和第二树脂层(2)在该欠缺部位(4)粘接。 | ||
| 申请公布号 | CN105026144A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201480011762.X | 申请日期 | 2014.01.17 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 冈岛祐介 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B29C65/48(2006.01)I;B29C65/70(2006.01)I;H01Q1/40(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种结构体，在第一树脂层的表面形成有导电图案，在该第一树脂层上以夹着该导电图案的方式层叠有第二树脂层，上述结构体的特征在于，在第一树脂层上存在该导电图案欠缺的欠缺部位，第一树脂层和第二树脂层在该欠缺部位粘接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||