散热型半导体立体封装堆叠构造;THERMALLY-ENHANCED SEMICONDUCTOR 3D PACKAGE-ON-PACKAGE STACKED DEVICE

摘要

揭示一种散热型半导体立体封装堆叠构造，一顶封装件贴附于一底封装件上。底封装件之封胶体周围埋设有复数个电性导通柱与复数个导热柱，导热柱相对于电性导通柱更加地远离底封装件之晶片。顶封装件具有在其封胶体下方之外接垫，以接合于电性导通柱，顶封装件更包含复数个虚置引脚，具有复数个嵌埋于顶封装件之封胶体底周边之内接端以及复数个延伸至底封装件之封胶体之侧缘外之外引脚，内接端热耦合连接于导热柱。