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一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供一个第一可挠性电路板及一个第二可挠性电路板，所述第一可挠性电路板人为划分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域；将所述第一可挠性电路板及所述第二可挠性电路板藉由一胶片相黏结，从而形成电路芯板，其中，所述胶片仅黏结于所述第三区域；提供第一铜箔、第二铜箔，将所述第一铜箔及所述第二铜箔分别藉由一第一黏结片及一第二黏结片黏结于所述电路芯板的两侧，形成一电路基板；将所述第一铜箔及第二铜箔制作形成导电线路层，其中，所述导电线路层仅形成于所述第一区域及第三区域内；以及去除与所述第二区域对应的所述第一黏结片及第二黏结片，从而得到刚挠结合板。 |
