发明名称 |
地板配线装置用之板片构件及使用此板片构件之地板配线装置 |
摘要 |
本发明旨在提供一种地板配线装置用之板片构件及使用此板片构件之地板配线装置,可减小自底面突出之突出量。 其中,板片框70,具有沿厚度方向贯通之开口部701,在设于地板之开口部与开口部701连通,且底面接触该开口部之端缘部分之状态下,固定于埋入地板之匣盒。门71,安装于板片框70,且在开口部701封闭之位置与开口部701开放之位置之间开合。调整板6,调整板片框70相对于匣盒之高度位置。以可旋转之方式支持门71之轴部10,设于板片框70之底面侧且收纳于该开口部之位置。调整板6,于设置状态下,其顶面接触板片框70之底面,在与轴部10对向之位置,设置容纳轴部10之凹部604、605。 |
申请公布号 |
TW201540918 |
申请公布日期 |
2015.11.01 |
申请号 |
TW104101743 |
申请日期 |
2015.01.20 |
申请人 |
松下知识产权经营股份有限公司 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. |
发明人 |
上田卓实 UEDA, TAKUMI |
分类号 |
E04F15/024(2006.01);H02G3/36(2006.01) |
主分类号 |
E04F15/024(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
周良谋周良吉 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |