| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de fabrication d'une de carte à puce. Selon ce procédé, on réalise tout d'abord une structure avec un substrat (7) supportant des contacts (3), d'une part, et une antenne (5) d'autre part. Une puce électronique est également connectée électriquement à au moins certains des contacts (3) et à l'antenne (5), puis encapsulée. Eventuellement un composant passif tel qu'un condensateur est connecté électriquement à l'antenne (5). Cette structure est ensuite colaminée avec au moins une couche d'absorption (17) des couches imprimées (23, 27) et éventuellement des couches de protection (25, 29). Des découpes sont réalisées dans les couches (23, 25) placées au-dessus du substrat (7), du côté de sa face (11) comportant les contacts (3), afin que ceux-ci affleurent essentiellement à la surface de la carte après lamination à chaud de l'ensemble des couches.</p> |
