发明名称 Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Anbindung von elektronischen Baugruppen mittels symmetrischer abgeschirmter Leitungen
摘要 <p>Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur elektrischen Anbindung von elektronischen Baugruppen, Komponenten 10 oder Peripheriegeräten mittels mindestens einer symmetrischen abgeschirmten Leitung 1, die mehrere Leiter 6 für mindestens ein Nutzsignal mittels mindestens einer Abschirmung 4 gegenüber Einflüssen eines elektromagnetischen Wechselfeldes abschirmt, wobei eine Abschirmung 4 mindestens einer Leitung 1 an mindestens einer Stelle eine Unterbrechung 2 aufweist, die mit einem verlustbehafteten oder verlustfreien Zweipol 5 überbrückt ist. Andererseits betrifft die Erfindung die Verwendung einer solchen Vorrichtung sowie ein Verfahren zur elektrischen Anbindung von elektronischen Baugruppen, Komponenten 10 oder Peripheriegeräten mittels mindestens einer symmetrischen abgeschirmten Leitung 1, die mehrere Leiter 6 für mindestens ein Nutzsignal mittels mindestens einer Abschirmung 4 gegenüber Einflüssen eines elektromagnetischen Wechselfeldes abschirmt, bei dem eine Abschirmung 4 mindestens einer Leitung 1 an mindestens einer Stelle mit einer Unterbrechung 2 versehen wird und diese mit einem verlustbehafteten oder verlustfreien Zweipol 5 überbrückt wird.</p>
申请公布号 DE102014105800(A1) 申请公布日期 2015.10.29
申请号 DE201410105800 申请日期 2014.04.24
申请人 MAX-PLANCK-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER WISSENSCHAFTEN E.V. 发明人 MÜLLER, ROLAND;MÖLLER, HARALD E.
分类号 G01R33/36 主分类号 G01R33/36
代理机构 代理人
主权项
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