发明名称 Layered wafer transfering arm blade
摘要 <p>본 고안은 한번에 다수개의 웨이퍼를 스크레치 없이 한번에 이송하고, 암 블레이드의 휨 현상이 적은 적층식 웨이퍼 이송용 암 블레이드에 관한 것이다. 본 고안은 일단에는 웨이퍼 이송 로봇의 암에 체결되는 체결부가 형성되고, 타단에는 상기 체결부보다 얇은 두께로 형성되며 흡착공에 의해 위이퍼가 흡착되는 웨이퍼 안착부가 형성되며, 티타늄 소재로 이루어진 몸체와, 상기 몸체 내부에 형성되고 상기 흡착공과 연결되어 상기 흡착공에 진공압을 제공하는 흡입채널을 포함하고, 상기 몸체는 다수개의 웨이퍼를 이송할 수 있도록 다수개의 몸체가 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 적층식 웨이퍼 이송용 암에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR20150003964(U) 申请公布日期 2015.10.29
申请号 KR20140003183U 申请日期 2014.04.21
申请人 发明人
分类号 H01L21/677;H01L21/687 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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