发明名称 用于移动终端的平面型宽频带双天线系统
摘要 用于移动终端的平面型宽频带双天线系统属于移动终端多天线设计领域,其特征在于,双天线系统由在对介质板纵轴对称的具有优化F形激励分支和优化地支结构的左右两个天线单元构成,F形激励分支产生一个谐振频带,多个倒L形地支在产生另一个谐振频带的同时减小天线间的互耦,从而实现宽频带内的低互耦特征。本发明具有宽频带内低回波损耗、宽频带内低互耦以及小尺寸的优点,适用于小尺寸移动终端的双天线结构。
申请公布号 CN103441326B 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201310239625.9 申请日期 2013.06.17
申请人 清华大学 发明人 杜正伟;王岩
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q21/28(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 楼艮基
主权项 用于移动终端的平面型宽频带双天线系统,其特征在于,至少包含介质板、金属地板、双F形激励分支和四个倒L形地支,其中:介质板,长×宽×厚度为60mm×97mm×0.8mm;金属地板,位于所述介质板的背面,用于模拟移动通信系统移动终端中除天线外的其它金属部分;双F形激励分支,位于所述介质板正面,成对地对称于所述介质板纵轴Z,每对共两个,每个F形激励分支包括:微带馈线、谐振分支和匹配分支,其中:微带馈线,作为倒L形的臂,从上到下成对地对称分布于所述介质板正面的Z轴两侧;谐振分支,作为倒L形的底边,与所述微带馈线上端水平相连;匹配分支,水平长度小于所述谐振分支,所述匹配分支位于所述谐振分支下方,与所述微带馈线水平相连;所述谐振分支和匹配分支在所述微带馈线激励下共同产生一个谐振频带;四个倒L形地支,位于所述介质板背面的上方,与位于下方的金属地板直接相连,所述四个倒L形地支包括:一对倒L形地支和一对底边带有下钩的倒L形地支,其中:一对倒L形地支,底边平直,左右对称地分布于所述介质板背面Z轴的两侧,用于改变天线上的电流分布,减小两个天线之间的互耦;一对底边带有下钩的倒L形地支,位于所述一对倒L形地支的下方,对称地分布于所述介质板背面Z轴的两侧,所述下钩的端部与所述双F形激励分支中的谐振分支处于同一水平位置,但两者的侧面之间有间隙,所述一对底边带有下钩的倒L形地支用于产生新的谐振频带,扩展天线带宽;所述四个倒L形地支中,倒L形臂的下端直接与所述金属地板相连;两个天线左右对称地分布于所述介质板Z轴两侧,每一个所述天线由位于所述介质板正面的一个F形激励分枝和位于介质板背面的一个所述的倒L形地支和一个所述的带有下钩的倒L形地支组成。
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