| 发明名称 | 功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板及功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具备绝缘基板(11)、形成在该绝缘基板(11)的一面的电路层(12)、及形成在所述绝缘基板(11)另一面的金属层(13)的功率模块用基板(10)，其中，所述电路层(12)具有接合于所述绝缘基板(11)的由铝或铝合金构成的第1铝层(12A)、及固相扩散接合于该第1铝层(12A)的由铜或铜合金构成的第1铜层(12B)，所述金属层(13)具有由铝或铝合金构成的第2铝层(13A)，所述电路层(12)的厚度t<sub>1</sub>与所述金属层(13)的第2铝层(13A)的厚度t<sub>2</sub>的关系为t<sub>1</sub>＜t<sub>2</sub>。 | ||
| 申请公布号 | CN105009278A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201480010107.2 | 申请日期 | 2014.03.24 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 长友义幸;寺崎伸幸;黑光祥郎 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板，其具备绝缘基板、形成在该绝缘基板的一面的电路层、及形成在所述绝缘基板的另一面的金属层，其中，所述电路层具有第1铝层及第1铜层，所述第1铝层接合于所述绝缘基板，由铝或铝合金构成，所述第1铜层固相扩散接合于该第1铝层，由铜或铜合金构成，所述金属层具有由铝或铝合金构成的第2铝层，所述电路层的厚度t<sub>1</sub>与所述金属层的第2铝层的厚度t<sub>2</sub>的关系为t<sub>1</sub>＜t<sub>2</sub>。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||