发明名称 |
一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种玻璃封装PTC热敏电阻及其制作方法,该PTC热敏电阻包括密封的玻璃管以及设于该玻璃管内的PTC芯片,所述PTC芯片上下表面均有设有导电胶层,导电胶层与PTC芯片上下表面分布的电极相连,每个导电胶层还与一条引线相连,所述引线穿过玻璃管与外界相通。本发明所提供的PTC热敏电阻及其制作方法,用导电胶将引线粘结在PTC芯片的上下表面,避免了焊接高温对PTC芯片产生的不良影响;通过密封的玻璃管使PTC芯片与外界保持良好的隔绝,保证产品的耐用性;同时通过对材料的选择以及封装过程气氛的优化,使产品的最终结构具有良好的稳定性,且能满足目标要求。 |
申请公布号 |
CN105006317A |
申请公布日期 |
2015.10.28 |
申请号 |
CN201510466280.X |
申请日期 |
2015.08.03 |
申请人 |
成都顺康电子有限责任公司 |
发明人 |
杨敬义 |
分类号 |
H01C7/02(2006.01)I;H01C1/026(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/02(2006.01)I |
代理机构 |
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 |
代理人 |
周永宏 |
主权项 |
一种玻璃封装PTC热敏电阻,其特征在于:包括密封的玻璃管(1)以及设于该玻璃管(1)内的PTC芯片(2),所述PTC芯片(2)上下表面均有设有导电胶层(3),导电胶层(3)与PTC芯片(2)上下表面分布的电极相连,每个导电胶层(3)还与一条引线(4)相连,所述引线穿过玻璃管(4)与外界相通。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区西部园区新航路4号 |