封装结构

摘要

本发明关于一种封装结构，包含：第一绝缘层，具有第一导电通孔；第一导电层，设置于第一绝缘层的顶面上，且与第一导电通孔连接而导通；覆铜陶瓷基板，包含：陶瓷基底，利用一压合动作后设置于第一绝缘层的底面上且外露于第一绝缘层；第二导电层，设置于陶瓷基底的顶面上且埋设于第一绝缘层内；以及第三导电层，设置于陶瓷基底的底面上；以及第一电子元件，内埋于第一绝缘层内并设置于第二导电层上，且具有第一导接端，第一导接端与第二导电层相导通及/或通过第一导电通孔而与第一导电层相导通。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包含：一第一绝缘层，具有至少一第一导电通孔；一第一导电层，设置于该第一绝缘层的一顶面上，且与该至少一第一导电通孔连接而导通；一覆铜陶瓷基板，包含：一陶瓷基底，利用一压合动作后设置于该第一绝缘层的一底面上且外露于该第一绝缘层；一第二导电层，设置于该陶瓷基底的一顶面上且埋设于该第一绝缘层内；以及一第三导电层，设置于该陶瓷基底的一底面上；以及至少一第一电子元件，内埋于该第一绝缘层内并以一固着材料黏着于该第二导电层上，且具有至少一第一导接端，其中该至少一第一导接端与该第二导电层相导通及/或通过该至少一第一导电通孔而与该第一导电层相导通。