发明名称 |
化学机械研磨装置及化学机械研磨方法 |
摘要 |
一种化学机械研磨装置,其中将与研磨对象物的接触面积比研磨对象物的表面积小、且组装有研磨垫的旋转头按压接触到面朝上地组装在桌台上的研磨对象物的表面,供给浆液到接触面,并且在维持桌台为静止的状态下,使旋转头旋转而研磨既定时间后,使旋转头在研磨对象物的表面内移动,而依序研磨研磨对象物的表面全体,设有在研磨中使接触面的按压负载保持一定的压力调整机构。 |
申请公布号 |
CN105009257A |
申请公布日期 |
2015.10.28 |
申请号 |
CN201380073300.6 |
申请日期 |
2013.02.19 |
申请人 |
株式会社LEAP |
发明人 |
寺田常徳 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01)I;B24B37/005(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
马爽;臧建明 |
主权项 |
一种化学机械研磨装置,其特征在于:将与研磨对象物的接触面积比所述研磨对象物的表面积小、且组装有研磨垫的旋转头按压接触到面朝上地组装在桌台上的所述研磨对象物的表面,供给浆液到接触面,并且在维持所述桌台为静止的状态下,使所述旋转头旋转而研磨既定时间后,使所述旋转头在所述研磨对象物的表面内移动,而依序研磨所述研磨对象物的表面全体,所述化学机械研磨装置设有在研磨中使所述接触面的按压负载保持一定的压力调整机构。 |
地址 |
日本神奈川县横滨市都筑区茅崎中央13-12 |