MEMS器件及其形成方法

摘要

一种方法，包括在衬底的正面上形成微电子机械系统(MEMS)器件。在形成MEMS器件的步骤之后，在衬底中形成穿透开口，其中从衬底的背面形成穿透开口。用介电材料填充穿透开口，该介电材料使衬底的第一部分与衬底的第二部分隔离。在衬底的背面上形成电连接件。通过衬底的第一部分将电连接件电连接至MEMS器件。本发明还提供一种MEMS器件。

主权项

一种形成半导体器件的方法，包括：在衬底的正面上形成微电子机械系统(MEMS)器件；在形成所述MEMS器件的步骤之后，从所述衬底的背面蚀刻穿透开口，从而将所述衬底分隔成第一部分与第二部分；用介电材料填充所述穿透开口，其中所述介电材料使所述第一部分与所述第二部分隔离；以及在所述衬底的背面上形成电连接件，其中，所述电连接件通过所述第一部分电连接至所述MEMS器件；其中，所述穿透开口形成环绕所述衬底的所述第一部分的环，其中，在用所述介电材料填充所述穿透开口的步骤之后，所述介电材料的一部分覆盖所述衬底的所述第一部分的背面，并且其中，所述方法还包括去除所述介电材料的所述部分，从而暴露出所述衬底的所述第一部分的所述背面。