Halbleitervorrichtung

摘要

Eine Halbleitervorrichtung umfasst: eine Mehrzahl von Halbleiterelementen, von denen ein jedes eine Vorderseite und eine Rückseite hat; ein Vorderseitenwärmeableitelement, das an der Vorderseite der Halbleiterelemente angeordnet ist und Wärme abführt, die durch die Halbleiterelemente erzeugt wird; ein Rückseitenwärmeableitelement, das an der Rückseite der Halbleiterelemente angeordnet ist und Wärme abführt, die von den Halbleiterelementen erzeugt wird; ein Dichtungselement, das die Halbleitervorrichtung bis auf eine Vorderseite des Vorderseitenwärmeableitelements und eine Rückseite des Rückseitenwärmeableitelements abdeckt; einen Primer, der auf das Vorderseitenwärmeableitelement und/oder das Rückseitenwärmeableitelement aufgebracht ist, und einen Kontakt mit dem Dichtungselement verbessert; und einen vorstehenden Abschnitt, der zwischen der Mehrzahl von Halbleiterelementen angeordnet ist, auf der Rückseite des Vorderseitenwärmeableitelements und/oder der Vorderseite des Rückseitenwärmeableitelements.