一种倒装芯片键合的预对准系统及方法

摘要

本发明提供了一种倒装芯片键合的预对准系统及方法，该预对准系统包括：倒装芯片蘸胶结构、上视光学结构和倒装芯片贴装头，倒装芯片蘸胶结构包括：蘸胶板；与蘸胶板两侧滑动连接的机械滑轨；驱动机械滑轨滑动的电机；上视光学结构包括：固定于机械滑轨之间、且位于蘸胶板下方的转折棱镜；获取倒装芯片图像的工业相机；其中，倒装芯片贴装头拾取一倒装芯片，并按照第一运动轨迹运动到蘸胶板上方进行蘸胶，倒装芯片蘸胶完成后，倒装芯片贴装头向上抬起，同时机械滑轨带动蘸胶板按照第二运动轨迹避开转折棱镜滑动，然后由上视光学结构对蘸胶后的倒装芯片进行预对准。通过本发明提供的预对准系统大大提高了键合的精度和效率，满足高精度装片的要求。

主权项

一种倒装芯片键合的预对准系统，其特征在于，包括：安装于工作台上的倒装芯片蘸胶结构(1)，所述倒装芯片蘸胶结构(1)包括：用于倒装芯片进行蘸胶的蘸胶板(101)；与所述蘸胶板(101)两侧滑动连接的机械滑轨(102)；与所述机械滑轨(102)电连接、用于驱动所述机械滑轨(102)滑动的电机；安装于所述工作台上的上视光学结构(2)，所述上视光学结构(2)包括：固定于所述机械滑轨(102)之间、且位于所述蘸胶板(101)下方的转折棱镜(201)；用于获取所述倒装芯片图像的工业相机(202)；其中，所述转折棱镜(201)与所述工业相机(202)通过所述工业相机(202)的镜头(2021)进行连接，以及位于所述蘸胶板(101)上方、用于拾取所述倒装芯片的倒装芯片贴装头(3)；其中，所述倒装芯片贴装头(3)拾取一倒装芯片，并按照第一运动轨迹运动到所述蘸胶板(101)上方进行蘸胶，所述倒装芯片蘸胶完成后，所述倒装芯片贴装头(3)向上抬起，同时所述机械滑轨(102)带动所述蘸胶板(101)按照第二运动轨迹避开所述转折棱镜(201)滑动，然后由所述上视光学结构(2)对蘸胶后的所述倒装芯片进行预对准。