发明名称 流体装置和其制造方法、以及流体装置制造用的热转印介质
摘要 提供包括以下的流体装置:基底部件;设置在所述基底部件上方的多孔层;设置在所述多孔层中的流动路径壁;和由所述流动路径壁和所述基底部件界定的流动路径。所述流体装置的线性度在30%以下,其中所述线性度通过下式得到:线性度(%)={[A(mm)-B(mm)]/B(mm)}×100,其中长度B是在所述流动路径壁的内表面的轮廓上任意两点之间的直线的长度,而长度A是在所述两点之间的连续线的长度。
申请公布号 CN105008932A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201480011245.2 申请日期 2014.02.28
申请人 株式会社理光 发明人 小林理惠
分类号 G01N35/02(2006.01)I;B01J19/00(2006.01)I;B81B1/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01N37/00(2006.01)I 主分类号 G01N35/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 宋莉;肖靖泉
主权项 流体装置,包括:基底部件;设置在所述基底部件上方的多孔层;设置在所述多孔层中的流动路径壁;和由所述流动路径壁的内表面和所述基底部件界定的流动路径,其中所述流体装置的线性度在30%以下,其中所述线性度通过下式得到:线性度(%)={[A(mm)-B(mm)]/B(mm)}×100,并且其中长度B是在所述流动路径壁的内表面的轮廓上任意两点之间的直线的长度,而长度A是在所述两点之间的连续线的长度。
地址 日本东京都