发明名称 用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板
摘要 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物,其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有:包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量,无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
申请公布号 CN105008425A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201480010918.2 申请日期 2014.02.27
申请人 松下知识产权经营株式会社 发明人 松本匡阳;星野泰范;米本神夫
分类号 C08G59/18(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L33/08(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 C08G59/18(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 陈平
主权项 一种用于印刷线路板的树脂组合物,所述用于印刷线路板的树脂组合物包含:包括环氧树脂的热固性树脂;固化剂;无机填料;和包括在有机溶剂中可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分,相对于100质量份的所述热固性树脂和所述固化剂的总量,所述无机填料的含量为150质量份以上,并且所述树脂组合物在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
地址 日本国大阪府