发明名称 |
用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板 |
摘要 |
提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物,其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有:包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量,无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。 |
申请公布号 |
CN105008425A |
申请公布日期 |
2015.10.28 |
申请号 |
CN201480010918.2 |
申请日期 |
2014.02.27 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
松本匡阳;星野泰范;米本神夫 |
分类号 |
C08G59/18(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L33/08(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/18(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
陈平 |
主权项 |
一种用于印刷线路板的树脂组合物,所述用于印刷线路板的树脂组合物包含:包括环氧树脂的热固性树脂;固化剂;无机填料;和包括在有机溶剂中可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分,相对于100质量份的所述热固性树脂和所述固化剂的总量,所述无机填料的含量为150质量份以上,并且所述树脂组合物在130℃的熔体粘度小于50000Ps。 |
地址 |
日本国大阪府 |