发明名称 被洗净物之洗净方法、电子零件之制造方法、及该洗净方法用之洗净装置
摘要
申请公布号 TWI504450 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW099146660 申请日期 2010.12.28
申请人 花王股份有限公司;樱花精机股份有限公司 发明人 川下浩一
分类号 B08B3/10;B08B3/08;C11D1/72 主分类号 B08B3/10
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种被洗净物之洗净方法,其包括使用洗净剂组合物洗净附着有助焊剂残渣之被洗净物之洗净步骤;上述洗净步骤包括:将附着有助焊剂残渣之被洗净物浸渍于收容于可调整压力之洗净槽内的上述洗净剂组合物中之浸渍步骤(第1步骤);将上述洗净槽内之压力减压至满足下述式(1)之压力P1(kPa)之减压步骤(第2步骤);0.1(kPa)≦P1≦7(kPa) (1)连续8~16秒钟将上述减压步骤中经减压之上述洗净槽内之压力保持在P1±0.4(kPa),且将上述洗净槽内之上述洗净剂组合物之温度保持在50~70℃之减压保持步骤(第3步骤);以及经过上述减压保持步骤后,使上述洗净槽内之压力为满足下述式(2)之压力P2(kPa)之升压步骤(第4步骤);50(kPa)≦P2≦120(kPa) (2)于上述第3步骤中,使上述减压步骤下减压后之上述洗净槽内之压力保持在P1±0.4(kPa),且使上述洗净槽内之上述洗净剂组合物之温度保持在50~70℃持续保持8~16秒,使上述洗净剂组合物保持在沸腾状态,以10~220秒钟进行上述第2步骤~第4步骤,上述洗净剂组合物含有 2重量%以上10重量%以下之水(成分A),50重量%以上未达97.75重量%之乙二醇醚(成分B),以及0.05重量%以上5重量%以下之胺化合物(成分C),上述成分B系由下述通式(1)表示:R1-O-(EO)m-R2(1)[上述通式(1)中,R1为碳数1~6之烷基,R2为氢原子或碳数1~3之烷基,EO为氧伸乙基,m表示EO之平均加成莫耳数,满足2≦m≦3],上述成分C系由下述通式(2)表示:[上述通式(2)中,R3表示氢原子或碳数1~4之烷基,EO为氧伸乙基,p、q分别表示EO之平均加成莫耳数,满足1≦p+q≦4]。
地址 日本