耐-120℃低温的脱肟型有机硅密封件的制备方法

摘要

本发明涉及一种耐-120℃低温的脱肟型有机硅密封件的制备方法，步骤如下：A、向α，ω-端羟基聚二乙基二甲基硅氧烷中加入水分吸收剂，搅拌混合制得混合液a；B、向混合液a中加入补强剂，搅拌，制得混合液b；C、将混合液b加入到行星搅拌机中，抽真空，搅拌，制得混合液c；D、在真空条件下，向混合液c中加入脱肟型硅烷偶联剂混合物，搅拌，然后加入催化剂，继续搅拌，制得浇注原料；E、将浇注原料加入到已装好模具的平板硫化机中，室温下敞口放置，然后合模室温硫化，即得。本发明的方法制备使制得的耐-120℃低温的脱肟型有机硅密封件，玻璃化转变温度Tg=-124℃，且不出现结晶温度。

主权项

耐‑120℃低温的脱肟型有机硅密封件的制备方法，其特征在于，步骤如下：A、在速度为25～90转/分钟的搅拌条件下，向60～80重量份的α，ω‑端羟基聚二乙基二甲基硅氧烷中加入0.1～0.5重量份的水分吸收剂，搅拌混合15～30分钟，制得混合液a；所述α，ω‑端羟基聚二乙基二甲基硅氧烷的粘度范围为5×10³～1×10⁶mPa·s；所述水分吸收剂是六甲基二硅氮烷或异氰酸酯；B、向步骤A制得的混合液a中加入10～25重量份的补强剂，在25～90转/分钟搅拌速度的条件下，搅拌2～3.5小时，制得混合液b； 所述的补强剂为表面经疏水改性的、比表面积为80～250m²/g的气相法白炭黑；C、将步骤B制得的混合液b加入到行星搅拌机中，抽真空至1×10^－3～10^－4Pa，以20～70转/分的速度搅拌30～60分钟，制得混合液c；D、在真空条件下，向步骤C制得的混合液c中加入2～7重量份的硅烷偶联剂，转速保持20～70转/分的速度，搅拌15～30分钟，然后加入2～7重量份的催化剂，继续搅拌15～30分钟，制得浇注原料；所述硅烷偶联剂为脱肟型偶联剂，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡与钛络合物的组合； E、将步骤D制得的浇注原料加入到已装好模具的平板硫化机中，室温下敞口放置15～50分钟，然后合模室温硫化24～120小时，即得。