一种无机凝胶调剖技术

摘要

本发明公开了一种无机凝胶调剖技术，包括多种调剖堵水剂，所述调剖堵水剂包括弱凝胶调剖剂、无机凝胶调剖剂、预交联颗粒调剖剂和驱油剂；所述弱凝胶调剖剂包括交联聚合物HPAM、交联剂、稳定剂及延缓剂，交联聚合物HPAM为部分水解聚丙烯酰胺，交联剂为甲醛和间苯二酚的复合体系；所述无机凝胶调剖剂是以偏硅酸为主组成的无机混合体，在调剖过程中与预交联颗粒调剖剂配合使用；所述预交联颗粒调剖剂为含有大量亲水基团的合成柔性高分子；所述驱油剂为具有双亲体的表面活性剂；本发明采用无机凝胶为主体的多种调剖堵水剂伸入油藏内部封堵高渗透带，迫使流转向，使注水波及以前未被波及的中-低渗透区，改善驱替交效果，提高采收率。

主权项

一种无机凝胶调剖技术，采用无机凝胶为主体的多种调剖堵水剂伸入油藏内部封堵高渗透带，迫使流转向，使注水波及以前未被波及的中‑低渗透区，改善驱替交效果，提高采收率；其特征在于：所述调剖堵水剂包括前量段的弱凝胶调剖剂、主体段的无机凝胶调剖剂、主体段的预交联颗粒调剖剂和驱油段的驱油剂；所述弱凝胶调剖剂包括交联聚合物HPAM、交联剂、稳定剂及延缓剂，交联聚合物HPAM为部分水解聚丙烯酰胺，相对分子质量为(0.8～1.6)×10^‑23，水解度为15％～30％，交联剂为甲醛和间苯二酚的复合体系，交联聚合物HPAM的使用浓度为1000～3000mg/L，再加入适量的稳定剂、延缓剂形成稳定的弱凝胶调剖剂；所述无机凝胶调剖剂是以偏硅酸为主组成的无机混合体，在调剖过程中与预交联颗粒调剖剂配合使用，无机凝胶调剖剂能同预交联颗粒调剖剂在地层裂缝通道形成有骨架弹性结构的调剖堵水剂，其强度要大于单一的预交联颗粒调剖剂；所述无机凝胶调剖剂为无色至灰白色粉状，有块状物存在，易溶于水，pH值为8～10，抗温性＜90℃，抗盐性＜20％(20万ppm)，成胶时间8～20h；所述预交联颗粒调剖剂具有三维立体网络结构，基本组成为含有大量亲水基团的合成柔性高分子；所述驱油剂采用表面活性剂，表面活性剂是由一个亲油基和一个亲水基构成的双亲体。