发明名称 |
电子元件 |
摘要 |
一种待安装到基板上的电子元件及电子设备,其中电子元件包括:电子元件侧焊盘,其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘,其中,在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域,从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。本发明提供的电子元件及电子设备能够减少焊接部分的残留空隙,进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。 |
申请公布号 |
CN102458048B |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
申请号 |
CN201110319259.9 |
申请日期 |
2011.10.18 |
申请人 |
爱信艾达株式会社 |
发明人 |
中川仁;德山现;水野祐树 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
李琳;张龙哺 |
主权项 |
一种待安装到基板上的电子元件,包括:多个电子元件侧焊盘,其当所述电子元件被安装到所述基板上时分别面向设置在所述基板上的多个基板侧焊盘,其中,所述多个电子元件侧焊盘包括设置在面向所述基板的所述电子元件表面中心处的接地焊盘,以及围绕所述接地焊盘设置的多个输入/输出焊盘;所述多个输入/输出焊盘包括强化焊盘,所述强化焊盘设置于面向所述基板的所述电子元件的表面的外围附近,并且形成为面积大于其他的输入/输出焊盘的面积;并且在面向所述基板侧焊盘的所述强化焊盘的表面上设置有非焊接区域,从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述强化焊盘的形状。 |
地址 |
日本国爱知县 |