发明名称 半导体装置之制造方法
摘要
申请公布号 TWI505373 申请公布日期 2015.10.21
申请号 TW099129353 申请日期 2010.08.31
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 津吹将志;吉富修平;辻隆博;细羽美雪;坂田淳一郎;户松浩之;早川昌彦
分类号 H01L21/336;H01L21/324 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置之制造方法,包括下述步骤:在具有绝缘表面的基板之上形成闸极电极层;在该闸极电极层之上形成闸极绝缘层;在该闸极绝缘层之上形成氧化物半导体层;在形成该氧化物半导体层之后,对该氧化物半导体层执行第一热处理;在该氧化物半导体层之上形成源极电极层和汲极电极层;在该氧化物半导体层之上形成绝缘层;以及在形成该绝缘层之后,对该氧化物半导体层执行温度上升及下降重复多次的第二热处理,其中,该第二热处理的温度系低于该第一热处理的温度。
地址 日本