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经营范围
发明名称
半导体装置之制造方法
摘要
申请公布号
TWI505373
申请公布日期
2015.10.21
申请号
TW099129353
申请日期
2010.08.31
申请人
半导体能源研究所股份有限公司
发明人
津吹将志;吉富修平;辻隆博;细羽美雪;坂田淳一郎;户松浩之;早川昌彦
分类号
H01L21/336;H01L21/324
主分类号
H01L21/336
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种半导体装置之制造方法,包括下述步骤:在具有绝缘表面的基板之上形成闸极电极层;在该闸极电极层之上形成闸极绝缘层;在该闸极绝缘层之上形成氧化物半导体层;在形成该氧化物半导体层之后,对该氧化物半导体层执行第一热处理;在该氧化物半导体层之上形成源极电极层和汲极电极层;在该氧化物半导体层之上形成绝缘层;以及在形成该绝缘层之后,对该氧化物半导体层执行温度上升及下降重复多次的第二热处理,其中,该第二热处理的温度系低于该第一热处理的温度。
地址
日本
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