| 发明名称 | 一种倒装集成LED光源 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种倒装集成LED光源，该倒装集成LED光源包括多颗倒装集成LED芯片，所述多颗倒装集成LED芯片的连接方式为先分组并联，后各组串联；具体连接方式为：所有LED芯片被平均分为若干组，每一组内的LED芯片之间并联连接，各组LED芯片之间再串联连接。本发明的倒装集成LED光源满足无论采用恒压式驱动，还是恒流式驱动，当某一颗LED芯片断路时，其余LED芯片仍能正常工作。 | ||
| 申请公布号 | CN104992938A | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201510426032.2 | 申请日期 | 2015.07.20 |
| 申请人 | 深圳市君和光电子有限公司 | 发明人 | 苏志刚 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人 | 王志强 |
| 主权项 | 一种倒装集成LED光源，包括多颗倒装集成LED芯片，其特征是，所述多颗倒装集成LED芯片的连接方式为先分组并联，后各组串联；具体连接方式为：所有LED芯片被平均分为若干组，每一组内的LED芯片之间并联连接，各组LED芯片之间再串联连接。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区滨河大道与泰然九路交界西北泰然云松大厦04E | ||