| 发明名称 |
附载体铜箔 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI504504 |
申请公布日期 |
2015.10.21 |
| 申请号 |
TW102142237 |
申请日期 |
2013.11.20 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 |
发明人 |
古曳伦也;永浦友太;坂口和彦 |
| 分类号 |
B32B15/08;B32B7/06;H05K1/09;H01B5/14;H05K3/02;H05K1/02 |
主分类号 |
B32B15/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种附载体铜箔，其系依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意之树脂层者，并且极薄铜层表面之Rz之平均值系利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz之标准偏差为0.1μm以下。
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| 地址 |
日本 |
