| 发明名称 | 门扇真空热转印机密封仓结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种门扇真空热转印机密封仓结构，其特征在于：所述密封仓包括两块由方形组成的上框架及下框架，所述上框架及下框架的四周框架杆上密封固定有硅胶膜，所述上框架及下框架合拢形成密封仓，在下框架侧壁还设置有真空管连接孔。通过使用本结构的密封仓，可以保证密封效果的同时使得真空性良好，保证了转印纸在门扇上的贴合，使得门扇的转印效果好且易操作，提高了转印效果的同时也提高了转印效率。 | ||
| 申请公布号 | CN204712614U | 申请公布日期 | 2015.10.21 |
| 申请号 | CN201520279545.0 | 申请日期 | 2015.05.04 |
| 申请人 | 重庆华卓达动力机械制造有限公司 | 发明人 | 郭正华;段红文;杨俊;黄波;张文政;胡雷波 |
| 分类号 | B41F16/00(2006.01)I | 主分类号 | B41F16/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种门扇真空热转印机密封仓结构，其特征在于：所述密封仓包括两块由方形组成的上框架及下框架，所述上框架及下框架的四周框架杆上密封固定有硅胶膜，所述上框架及下框架合拢形成密封仓，在下框架侧壁还设置有真空管进气管。 | ||
| 地址 | 400080 重庆市沙坪坝区西永都市工业园 | ||