métodos e estruturas para reduzir exposição de calor de dispositivos semicondutores sensíveis termicamente

摘要

métodos e estruturas para reduzir exposição de calor de dispositivos semicondutores sensíveis termicamente. um dispositivo semicondutor compreende uma matriz de circuito integrado (ic) tendo um lado de topo e um lado de trás. o substrato de circuito inclui um circuito de fonte de calor, um circuito sensível ao calor, um substrato de embalagem juntamente com o lado de topo do substrato de circuito, e uma pluralidade de vias através de silício (tsvs) condutoras termicamente formadas a partir do lado de trás do substrato circuito para perto, mas não através do lado de topo do substrato de circuito.