首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Машина для обрезки бумаги
摘要
申请公布号
SU43873(A1)
申请公布日期
1935.08.31
申请号
SU19350160760
申请日期
1935.01.14
申请人
KUZNETSOV M.K.;LEVINSHTEJN Z.A.
发明人
KUZNETSOV M.K.;LEVINSHTEJN Z.A.
分类号
B26D1/04
主分类号
B26D1/04
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
轮卷式可模拟光学雷射印纹之同线作业印刷方法及其印制品
硬涂膜的制造方法;METHOD FOR PRODUCING HARD COAT FILM
石膏板及其纤维垫;Reinforced Gypsum Board having Improved Fire Resistance
复合硏磨垫及其制造方法;COMPOSITE POLISHING PAD AND METHOD FOR MAKING THE SAME
于低渗透性污染地层中提升整治试剂传输影响范围之方法
螺旋涂布装置
氧化物半导体膜及半导体装置;OXIDE SEMICONDUCTOR FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE
电浆蚀刻方法及电浆蚀刻装置;PLASMA ETCHING METHOD AND PLASMA ETCHING DEVICE
具有对低K膜之减少的损伤之有机遮罩的剥离方法;METHOD OF STRIPPING ORGANIC MASK WITH REDUCED DAMAGE TO LOW-K FILM
用以降低使用直流重叠之定向自组装图样瑕疵状态的蚀刻程序;ETCH PROCESS FOR REDUCING DIRECTED SELF ASSEMBLY PATTERN DEFECTIVITY USING DIRECT CURRENT SUPERPOSITIONING
用于金属化图案描绘之乾蚀刻方法;DRY ETCHING METHOD FOR METALLIZATION PATTERN PROFILING
电浆蚀刻方法
在半导体元件中形成晶圆贯孔之制程方法;METHOD FOR FORMING THROUGH WAFER VIAS IN SEMICONDUCTOR DEVICES
加工方法
半导体元件之制造方法以及晶圆安装装置;METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND WAFER MOUNTING APPARATUS
晶圆级晶片封装体的制造方法;METHOD OF FABRICATING A WAFER-LEVEL CHIP PACKAGE
减少形成在半导体晶圆上的磊晶膜中的裂痕扩散的方法及结构;METHOD AND STRUCTURE FOR REDUCING THE PROPAGATION OF CRACKS IN EPITAXIAL FILMS FORMED ON SEMICONDUCTOR WAFERS
碳化矽磊晶基板、碳化矽磊晶基板之制造方法、碳化矽半导体装置之制造方法、碳化矽成长装置及碳化矽成长装置用构件
用于自组装之模板及制造自组装图样之方法;TEMPLATE FOR SELF ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING A SELF ASSEMBLED PATTERN
准分子灯及其制造方法