积体电路结构;INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE

摘要

一种晶片，包含半导体基板、积体电路，其至少多个部分位于半导体基板内，以及表面介电层位于积体电路上方。多个金属垫大致均匀到处分布于晶片的表面的大致整体。这些金属垫具有多个顶表面，与表面介电层的顶表面齐平。这些金属垫包含多个活性金属垫与多个虚设金属垫。活性金属垫电性耦接积体电路。虚设金属垫电性去耦接积体电路。