半导体晶片及半导体封装

摘要

实施形态的半导体封装是具备：基底基板、及被装载于基底基板上的半导体晶片。半导体晶片是具备：被电性连接至差动电路的非反转端子，配置在IO元件领域的上方的非反转用焊垫电极。半导体晶片是具备：被连接至差动电路的反转端子，配置在IO元件领域的上方的反转用焊垫电极。