| 发明名称 |
雷射剥离装置 |
| 摘要 |
提供一种雷射剥离装置，将小的工件作为对象剥离的情况时，防止藉由来自工件的构件的飞出所发生的问题。贴附有由蓝宝石基板(S1)及材料层(M)所构成的各晶片状工件(W)的支撑基板(S2)是被载置在工件载台(4)，来自雷射源(1)的雷射光是对于各晶片状工件(W)透过遮罩(21)藉由投影透镜(2)被照射。剥离时从晶片状工件(W)飞出来的蓝宝石基板(S1)，是藉由到达位置限制构件使其到达位置被限制。由此，防止由蓝宝石基板(S1)的到达所起因的问题。 |
| 申请公布号 |
TW201539624 |
申请公布日期 |
2015.10.16 |
| 申请号 |
TW104107553 |
申请日期 |
2015.03.10 |
| 申请人 |
牛尾电机股份有限公司 USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
鸣海恵司 NARUMI, KEIJI |
| 分类号 |
H01L21/67(2006.01);B23K26/36(2014.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 JP |
