封装结构及形成方法;PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD

摘要

提供了封装结构及制作方法。封装结构包括半导体基底及半导体基底上之第一导电构件。封装结构还包括基底及基底上之第二导电构件。第二导电构件透过接合结构而与第一导电构件接合。封装结构更包括围绕接合结构之保护材料，且保护材料直接接触第一导电构件之侧表面。