INSULATION STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

본 발명의 목적은 기판 내나 기판 사이의 온도 균일성을 향상시키면서 노 내 온도를 신속하게 저하시켜서 스루풋을 향상시킬 수 있는 단열 구조체 및 반도체 장치의 제조 방법을 제공하는 데 있다. 외측에 배치된 측벽 외층과 내측에 배치된 측벽 내층에 의해 복수층 구조로 형성되는 측벽부; 상기 측벽 외층에 설치된 냉각 가스 공급구; 상기 측벽 내층과 상기 측벽 외층과의 사이에 설치되는 냉각 가스 통로; 상기 냉각 가스 공급구와 상기 냉각 가스 통로에 연설(連設)되는 제1 버퍼 영역; 상기 제1 버퍼 영역이 연설된 냉각 가스 통로의 타방에 연설되는 제2 버퍼 영역; 및 상기 제1 버퍼 영역 및 상기 제2 버퍼 영역 중 어느 일방 혹은 양방과 상기 냉각 가스 통로의 경계면의 단면적을 작게 하는 교축부;를 포함하는 단열 구조체가 제공된다.